公差设计与过程能力Cpk改善班

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    中国是3C电子产品制造业大国，3C电子产品更新换代快，开发周期短，客户过程能力要求高，如何解决开发设计零件、注塑过程、产品装配过程三者之间关系，解决研发工程师新产品的公差设计问题，已经有多家3C产品企业咨询此类型问题，3C问题产品主要表现在如下几个方面问题：

    1、  配合不良；

    2、  干涉问题比较多；

    3、  标注公差问题；

    4、  反复改模修模，问题多多。

    3C电子产品六西格玛设计公差和过程能力的核心思想是Zst=6;

    为了达到目标，开发工程师可以进行以下三个方面的考虑：

    １、调整规格；

    ２、调整"零件"（设计）；

    ３、调整"过程"（减少偏差）

    开发工程师要考虑这种零件、过程、表现三者之间的关系，并寻求成本与质量的平衡关系。

    １、设计零件的质量水平如何？

    ２、过程所需的过程质量是什么？

    ３、正常偏差的情况下，设计的能力是多少？

    预备课程：

    A连续数据MSA

    B离散数据MSA

    C数据收集计划与抽样方法

    D数据正态性分析

    F过程稳定性分析

    G新产品设计的过程控制

    1什么是Cp,Cpk?

    2什么是Pp,Ppk?

    3什么是长期过程能力Zlt?

    4什么是短期过程能力Zst?

    5如何进行连续数据的过程能力分析？

    6如何进行离散数据的过程能力分析？

    7过程变异分析

    8过程能力改善

    9统计过程控制

    10多变量统计过程控制

    11案例1：供应链通信产品过程能力提升项目

    12案例2：供应链汽车零部件可靠性提升项目

    13案例3：供应链电子元器件过程能力提升项目

    正式课程：

    公差设计分析

    1、  WCA(Worst Case Analysis)方法

    2、  RSS(Root Sum Analysis)方法

    3、  MCA(Monte Carlo Analysis)方法

    4、DFSS

    公差设计与过程能力改善

    结合本企业产品进行改善

    培训时间：电话咨询

    文放怀教授

    清华大学深圳研究院特聘教授，北京大学MBA,贝思德国际管理精益六西格玛咨询专家，精益六西格玛黑带大师。中国企业联合会培训中心客座教授，在美的、美资PULSE、港资亿利达集团等长期从事高层精益六西格玛管理及技术管理，多年潜心研究各国外企的精益六西格玛管理特点及先进方法。主要研究方向为6SIGMA管理及其在企业中的推行策略。在外企先进精益六西格玛管理技术方面有较深造诣和丰富实战经验。已出版专著《现代企业精益六西格玛管理技术》、《精益六西格玛管理》；《6SIMGA实战》；《精益管理4部》；《6SIGMA设计实战》；《服务业精益六西格玛》等多部，即将出版《QFD实战》等。曾应深圳技术监督局培训中心等多家单位之约进行6SIGMA方面的讲座和培训。曾参与中山毅嘉公司、德高公司、韩国友星电子、东菱凯琴集团、深圳海光电子有限公司、国营军工六九二厂的精益和六西玛项目实施并取得较大财务收益。